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科友半导体亮相2024 SiC半导体晶体生长技术研讨会！
科友半导体受邀参加2024 SiC半导体晶体生长技术研讨会，公司研发技术总监张胜涛博士以《8英寸碳化硅衬底产业化进展》为题作报告分享，重点介绍了行业及市场发展趋势、8英寸碳化硅衬底制备的难点所在、科友半导体在8英寸碳化硅衬底产业化进程中突破的关键技术，特别是近期缺陷控制和品质提升方面的新进展，并就电阻炉对石墨材料应用、衬底成本控制等与现场多位专家学者交流互动。
넶0 2024-10-08 -
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喜报|科友半导体荣获省科学技术一等奖
哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司牵头完成的《大尺寸低成本碳化硅装备研制及衬底产业化》项目荣获2023年度黑龙江省科学技术进步奖一等奖。
넶5 2024-09-12 -
喜报|让碳化硅疯狂生长-科友半导体晶体厚度突破80mm！
科友半导体自主研发的电阻长晶炉再次实现突破，成功制备出多颗中心厚度超过80mm，薄点厚度超过60mm的导电型6英寸碳化硅单晶。
넶124 2024-06-17
