• 科友半导体亮相2024 SiC半导体晶体生长技术研讨会!

    科友半导体受邀参加2024 SiC半导体晶体生长技术研讨会,公司研发技术总监张胜涛博士以《8英寸碳化硅衬底产业化进展》为题作报告分享,重点介绍了行业及市场发展趋势、8英寸碳化硅衬底制备的难点所在、科友半导体在8英寸碳化硅衬底产业化进程中突破的关键技术,特别是近期缺陷控制和品质提升方面的新进展,并就电阻炉对石墨材料应用、衬底成本控制等与现场多位专家学者交流互动。

    0 2024-10-08
  • 喜报|科友半导体荣获黑龙江省第六批专精特新“小巨人”企业

    龙江省工信厅公示了第六批专精特新“小巨人”企业名单,哈尔滨科友半导体成功认定为专精特新“小巨人”企业。

    11 2024-09-12
  • 喜报|科友半导体荣获省科学技术一等奖

    哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司牵头完成的《大尺寸低成本碳化硅装备研制及衬底产业化》项目荣获2023年度黑龙江省科学技术进步奖一等奖。

    5 2024-09-12
  • 喜报|让碳化硅疯狂生长-科友半导体晶体厚度突破80mm!

    科友半导体自主研发的电阻长晶炉再次实现突破,成功制备出多颗中心厚度超过80mm,薄点厚度超过60mm的导电型6英寸碳化硅单晶。

    124 2024-06-17