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碳化硅行业深度报告:新材料定义新机遇 SiC引领行业变革
碳化硅:第三代半导体突破性材料。SiC是第三代半导体材料,其具备极好的耐压性、导热性和耐热性,是制造功率器件、大功率射频器件的突破性材料。根据Wolfspeed预计,2022年全球碳化硅器件市场规模达43亿美元,2026年碳化硅器件市场规模有望成长至89亿美元。当前SiC功率器件价格较高,是硅基IGBT的3~5倍左右,但凭借优异的系统节能特性,SiC器件开始在新能源汽车、光伏、储能等领域替代硅基器件。
넶1881 2022-10-10 -
喜报丨科友半导体碳化硅长晶厚度再提升!
在科友第三代半导体产学研聚集区紧张投产过程中,科友半导体试验线再传捷报,以科友半导体自主设计制造的感应长晶炉产出的碳化硅晶体,在厚度上再次实现突破,达到40.45毫米。
넶1701 2022-10-08